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世运电路融资融券信息显示，2023年8月29日融资净买入万元；融资余额亿元，较前一日增加%。
融资方面，当日融资买入万元，融资偿还万元，融资净买入万元。融券方面，融券卖出万股，融券偿还4200股，融券余量万股，融券余额万元。融资融券余额合计亿元。
世运电路融资融券交易明细（08-29）
世运电路历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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责任编辑：QL0009
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融资方面，当日融资买入万元，融资偿还万元，融资净买入万元。融券方面，融券卖出万股，融券偿还4200股，融券余量万股，融券余额万元。融资融券余额合计亿元。
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