在半导体封装、测试环节的发展领域上，无锡市梁溪区再次在该赛道上发力。8月25日，半导体先进封测暨智能微系统创新发展论坛举行，这也是梁溪区第三年举办此论坛。
论坛以“触动智能 探索未来”为主题，围绕半导体先进封装技术、半导体封装装备技术等行业热点问题展开探讨，包括中国科学院院士黄维在内的300余名国内半导体行业知名专家、高校学者、企业家汇聚一堂，以主旨演讲、高端对话、开放探讨、参观考察等活动形式，就智能微系统、先进封测、智能制造、前沿科技及行业应用等行业热点及技术难点问题展开研讨与交流，共同推动半导体产业“芯”潮奔涌。
无锡作为中国封测产业领先城市，半个多世纪以来专注强“芯”，成为中国集成电路的“黄埔军校”和“人才摇篮。此次梁溪在该赛道上发力，有自己独特的优势。“梁溪有着良好的半导体先进封测产业基础，其中山北都市工业示范区内，更是集聚了一批以恩纳基为代表的科技企业，举办论坛的目的，就是希望向行业领导者借智、向行业领跑者借力，共同推动梁溪‘芯’产业强链延链补链，为梁溪创新发展注入澎湃‘芯’动能。”梁溪区副区长、山北街道党工委书记辛乐说。
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当下梁溪正在重点发力都市工业，构建十个产业生态圈，如打造山北智能高端装备制造园。
目前园区已集聚恩纳基、昌鼎、盛吉盛等一批高端装备企业，今年还将有聚能、高端涂胶显影设备、深地深海智能装备、中韩劈刀等一批投资规模大、引领作用强、带动能力好的高端智能装备项目相继落地。辛乐表示，山北街道作为梁溪“一城二区三园”的重要组成部分，聚焦“新材料新能源与节能环保、精密机械与智能制造、电子元器件与新一代信息及网络、现代服务业”四个产业方向，以“造链、强链、补链、延链”为抓手，结合山北都市工业示范区的产业现状及发展规划，全力打造具有高端智造优势的先进智能装备制造业集群。
中国科学院院士黄维表示：“无锡在集成电路产业率先行动，特别是在先进半导体封装测试处于头部地位，梁溪集聚了一批成本规模不大，但非常活跃的集成电路中小企业，未来大有可为。通过本次大会搭建交流平台，进一步集聚集成电路产业的科研力量，打造新的产业优势，可重点布局柔性电子，形成以电路为代表的电子光子元器件技术、集成系统理论、新型交叉科学技术及有超高产业附加值为典型特性的未来产业发展格局，助力区域经济高质量发展。”
论坛仪式上，“无锡市集成电路学会半导体设备专委会”、“山北智能高端装备制造园”正式揭牌。
活动上，无锡学院江苏省产业技术研究院两岸产业促进中心、无锡太湖科技人才培训中心、帕森斯（江苏）高端装备有限公司与区委人才办签署了新兴产业战略人才培养协议，围绕产业着力培育人才，从行业、领域的需求出发，助力梁溪成为新兴产业创新人才集聚地。
恩纳基智能科技无锡有限公司董事长总经理吴超表示，目前在全国半导体行业快速崛起的过程中，人才稀缺已经成为共识。“我们能让半导体先进封测环节更好的对接数字化、智能化以及工业4.0的要求，为中国制造2025添砖加瓦。”基于该目的，企业计划围绕高端装备国产化需求，通过职业技能教育，搭建“产学研用”平台，打通职业教育与企业用人之间的“最后一公里”。多方共建长期、稳定、紧密的人才培养和供给战略合作关系，助力无锡集成电路产业高质量发展。
扬子晚报/紫牛新闻记者 季娜娜
校对 盛媛媛
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