经济> 正文

环球讯息:江丰电子(300666.SZ):覆铜陶瓷基板在功率半导体器件模块封装中得到广泛应用

时间: 2023-06-27 06:54:39 来源: 格隆汇


(相关资料图)

格隆汇6月25日丨有投资者向江丰电子(300666.SZ)提问,“请问公司生产的覆铜陶瓷基板是否可以应用于高速率光模块散热等领域?”

江丰电子回复称,覆铜陶瓷基板具备良好的导热性能、电气性能和绝缘性能,在功率半导体器件模块封装中得到广泛应用,目前产品终端主要应用于新能源汽车、轨道交通、白色家电及绿色电力系统等众多领域。

关键词:

责任编辑:QL0009

为你推荐

关于我们| 联系我们| 投稿合作| 法律声明| 广告投放

版权所有 © 2020 跑酷财经网

所载文章、数据仅供参考,使用前务请仔细阅读网站声明。本站不作任何非法律允许范围内服务!

联系我们:315 541 185@qq.com